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IT之家 5 月 28 日讯息，韩媒 MToday 报说念称，SK 海力士接头本年十月开动厚爱量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版块 12Hi HBM4，而这一世产政策是因应接头来岁推出的 \"Rubin\" 架构 AI GPU 的需求。

SK 海力士的 12Hi HBM4 堆叠了 12 层 24Gb DRAM 芯片，单封装容量达 36GB，带宽达 2TB/s。报说念指本年早些时辰该企业在 HBM4 上杀青了普及 60% 的良率，而在近来又破损了 70% 的大关，为量产打下基础。

另据 TrendForce 集邦议论的预测，HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基础裸片 (Base Die) 功能复杂化等身分制造难度更高，瞻望其初期溢价幅度将破损 30%；而 HBM 有望在 2026 下半年市占率高出 HBM3E 成为市集主流。